- Ядер: 24
-
TDP: 120 W
- Размер
транзистора: 5 нанометров
Интегрированная графика
44
Технические характеристики
Полные характеристики и тесты всех компонентов
смартфона AMD Ryzen 9 7900X3D
| Тип |
desktop
|
| Разъём процессора |
am5
|
| Чипсет |
x670|b650
|
| Имеет интегрированную графику |
Да
|
| Размер полупроводников |
5 nm
|
| Конструктивные требования по теплоотводу (TDP) |
120 W
|
| Температура процессора |
89 °C
|
| Версия PCI Express (PCIe) |
5
|
| Поддерживает 64-разрядную систему |
Да
|
| Количество транзисторов |
— |
| Результат PassMark |
51547
|
| Результат PassMark (одиночный) |
4171
|
| Результат Cinebench R20 (многоядерный) |
— |
| Результат Cinebench R20 (одноядерный) |
— |
| Geekbench 5 результат (многоядерный) |
— |
| Geekbench 5 результат (одноядерный) |
— |
| Результат теста Blender (bmw27) |
— |
| Результат Blender (classroom) |
— |
| Производительность на 1 ватт |
—
|
| Результат PassMark (разогнан) |
— |
| Тактовая частота ГП |
400 MHz
|
| Турбо ГПУ |
2200 MHz
|
| Исполнительные устройства GPU |
2
|
| Версия DirectX |
12
|
| Образцы штриховки |
128
|
| Поддержка мониторов |
— |
| Версия OpenGL |
— |
| Версия OpenCL |
— |
| Текстурированные единицы (блоков TMU) |
— |
| Блоки визуализации ROPs |
— |
| Скорость оперативной памяти |
5200 MHz
|
| Версия памяти DDR |
5
|
| Каналы памяти |
2
|
| Максимальный объем памяти |
128 GB
|
| Поддерживает код устраения ошибок памяти |
Да
|
| Максимальная пропускная способность памяти |
— |
| Скорость передачи шины |
— |
| Версия eMMC |
— |
| Частота шины |
— |
| Наборы инструкций |
sse_4_2|sse_4_1|avx|aes|fma_3|f16c|mmx
|
| Использует многопоточность |
Да
|
| Имеет NX бит |
Да
|
| Биты, передающиеся за то же время |
— |
| Имеет TrustZone |
— |
| Интерфейс ширина |
— |
| Версия VFP |
— |
*Обратите внимание! Комплектация и некоторые спецификации AMD Ryzen 9 7900X3D могут отличаться в зависимости от региона или страны.
0 из
5 баллов
(0 голосов)
Вы можете поделиться своим мнением или задать вопрос в комментариях ниже
