- Ядер: 24
-
TDP: 65 W
- Размер
транзистора: 7 нанометров
Интегрированная графика
0
Технические характеристики
Полные характеристики и тесты всех компонентов
смартфона AMD Ryzen 9 Pro 3900
| Тип |
desktop
|
| Разъём процессора |
— |
| Чипсет |
x570
|
| Размер полупроводников |
7 nm
|
| Конструктивные требования по теплоотводу (TDP) |
65 W
|
| Температура процессора |
95 °C
|
| Версия PCI Express (PCIe) |
4
|
| Поддерживает 64-разрядную систему |
Да
|
| Результат PassMark |
31800
|
| Результат PassMark (одиночный) |
2637
|
| Скорость оперативной памяти |
3200 MHz
|
| Максимальная пропускная способность памяти |
47.68 GB/s
|
| Версия памяти DDR |
4
|
| Каналы памяти |
2
|
| Максимальный объем памяти |
128 GB
|
| Наборы инструкций |
sse_4_2
|
| Использует многопоточность |
Да
|
| Имеет NX бит |
Да
|
*Обратите внимание! Комплектация и некоторые спецификации AMD Ryzen 9 Pro 3900 могут отличаться в зависимости от региона или страны.
0 из
5 баллов
(0 голосов)
Вы можете поделиться своим мнением или задать вопрос в комментариях ниже
