- Ядер: 4
-
TDP: 25 W
- Размер
транзистора: 28 нанометров
Интегрированная графика
30
Технические характеристики
Полные характеристики и тесты всех компонентов
смартфона AMD Sempron 3850
| Тип |
desktop
|
| Разъём процессора |
— |
| Чипсет |
— |
| Имеет интегрированную графику |
Да
|
| Размер полупроводников |
28 nm
|
| Конструктивные требования по теплоотводу (TDP) |
25 W
|
| Температура процессора |
90 °C
|
| Версия PCI Express (PCIe) |
2
|
| Поддерживает 64-разрядную систему |
Да
|
| Тактовая частота ГП |
450 MHz
|
| Поддержка мониторов |
2
|
| Версия DirectX |
11.2
|
| Образцы штриховки |
128
|
| Скорость оперативной памяти |
1600 MHz
|
| Каналы памяти |
1
|
| Максимальный объем памяти |
16 GB
|
| Наборы инструкций |
sse_4_2
|
| Имеет NX бит |
Да
|
*Обратите внимание! Комплектация и некоторые спецификации AMD Sempron 3850 могут отличаться в зависимости от региона или страны.
0 из
5 баллов
(0 голосов)
Вы можете поделиться своим мнением или задать вопрос в комментариях ниже
