- Ядер: 8
-
TDP: 60 W
- Размер
транзистора: 10 нанометров
Интегрированная графика
42
Технические характеристики
Полные характеристики и тесты всех компонентов
смартфона Intel Core i3-13100
Тип |
desktop
|
Разъём процессора |
lga_1700
|
Чипсет |
z790|h610|h670|b660|z690
|
Имеет интегрированную графику |
Да
|
Размер полупроводников |
10 nm
|
Конструктивные требования по теплоотводу (TDP) |
60 W
|
Температура процессора |
100 °C
|
Версия PCI Express (PCIe) |
5
|
Поддерживает 64-разрядную систему |
Да
|
Количество транзисторов |
— |
Результат PassMark |
15255
|
Результат PassMark (одиночный) |
3743
|
Результат Cinebench R20 (многоядерный) |
3368
|
Результат Cinebench R20 (одноядерный) |
677
|
Geekbench 5 результат (многоядерный) |
6918
|
Geekbench 5 результат (одноядерный) |
2114
|
Результат PassMark (разогнан) |
15371
|
Результат теста Blender (bmw27) |
— |
Результат Blender (classroom) |
— |
Производительность на 1 ватт |
115.3
|
Тактовая частота ГП |
300 MHz
|
Турбо ГПУ |
1500 MHz
|
Исполнительные устройства GPU |
24
|
Поддержка мониторов |
4
|
Версия DirectX |
12
|
Версия OpenGL |
4.5
|
Версия OpenCL |
3
|
Текстурированные единицы (блоков TMU) |
12
|
Блоки визуализации ROPs |
8
|
Образцы штриховки |
192
|
Скорость оперативной памяти |
4800 MHz
|
Максимальная пропускная способность памяти |
76.8 GB/s
|
Версия памяти DDR |
5
|
Каналы памяти |
2
|
Максимальный объем памяти |
128 GB
|
Скорость передачи шины |
— |
Поддерживает код устраения ошибок памяти |
Нет
|
Версия eMMC |
— |
Частота шины |
— |
Наборы инструкций |
sse_4_2|sse_4_1|avx|aes|fma_3|f16c|mmx
|
Использует многопоточность |
Да
|
Имеет NX бит |
Да
|
Биты, передающиеся за то же время |
— |
Имеет TrustZone |
— |
Интерфейс ширина |
— |
Версия VFP |
— |
*Обратите внимание! Комплектация и некоторые спецификации Intel Core i3-13100 могут отличаться в зависимости от региона или страны.
0 из
5 баллов
(0 голосов)
Вы можете поделиться своим мнением или задать вопрос в комментариях ниже