Сравнение: HiSilicon Kirin 8000 против Qualcomm Snapdragon 632
62
из 100
VS
61
из 100
Что лучше: HiSilicon Kirin 8000 или Qualcomm Snapdragon 632
Общая информация
Производительность
Память
Функции
Тесты в бенчмарках
Тесты и характеристики
Сравнительная таблица технических характеристик и тестовОбщая информация
| Поддерживает 64-разрядную систему | — | Да |
| Имеет интегрированную графику | — | Да |
| Размер полупроводников | 5 nm | 14 nm |
| Тактовая частота ГП | 750 MHz | 650 MHz |
| Версия DirectX | — | 12 |
| Версия OpenGL ES | — | 3.2 |
| Версия OpenCL | — | 2 |
| Образцы штриховки | — | 96 |
| Есть поддержка 5G | — | — |
| Название графического процессора | — | — |
| Турбо ГПУ | — | — |
| DirectX version | — | — |
| Конструктивные требования по теплоотводу (TDP) | 6 W | — |
| Версия OpenGL | — | — |
| Температура процессора | — | — |
| Количество транзисторов | — | — |
| Поддержка мониторов | — | — |
| Версия EGL | — | — |
| Версия PCI Express (PCIe) | — | — |
| Версия OpenVG | — | — |
| Текстурированные единицы (блоков TMU) | — | — |
| Исполнительные устройства GPU | — | — |
| Блоки визуализации ROPs | — | — |
Производительность
| Скорость центрального процессора | 1 x 2.2 & 3 x 1.5 & 4 x 2 GHz | 4 x 1.8 & 4 x 1.8 GHz |
| Поток выполнения процессора | — | 8 |
| Использует технологию big.LITTLE | — | Да |
| Использует HMP | — | — |
| Скорость турбо тактовой частоты | — | — |
| Кэш L2 | — | — |
| L1 кэш | — | — |
| Часовой множитель | — | — |
| L3 кэш | — | — |
| Ядро L2 | — | — |
| Ядро L3 | — | — |
| Производительность на 1 ватт | — | — |
Память
| Скорость оперативной памяти | 2200 MHz | 933 MHz |
| Максимальный объем памяти | 16 GB | 8 GB |
| Максимальная пропускная способность памяти | — | 7.46 GB/s |
| Каналы памяти | — | 2 |
| Версия памяти DDR | 4 | — |
| Версия eMMC | — | — |
| Поддерживает код устраения ошибок памяти | — | — |
Функции
| Имеет встроенный LTE | — | Да |
| Скорость загрузки | — | 300 MBits/s |
| Скорость загрузки | — | 150 MBits/s |
| Имеет TrustZone | — | Да |
| Имеет NX бит | — | Да |
| Биты, передающиеся за то же время | — | 128 |
| Имеет AES | — | Да |
| Версия VFP | — | 4 |
| Интерфейс ширина | — | 3 |
| Использует многопоточность | — | — |
Прочее
| Версия Bluetooth | — | 5 |
| GPU скорость памяти | — | 650 MHz |
| Флопс | — | 0.1248 TFLOPS |
Тесты в бенчмарках
| Geekbench 6 result (single) | — | — |
| Geekbench 6 result (multi) | — | — |
| Geekbench 5 результат (одноядерный) | — | — |
| Geekbench 5 результат (многоядерный) | — | — |
| Результат PassMark | — | — |
| Результат PassMark (одиночный) | — | — |
| Результат PassMark (разогнан) | — | — |
*Обратите внимание! Комплектация и некоторые спецификации HiSilicon Kirin 8000 могут отличаться в зависимости от региона или страны.