HiSilicon Kirin 9000 против MediaTek Dimensity 8100

Обзор

Общая информация
Производительность
Тесты в бенчмарках
Итоговая оценка
Общие результаты от NanoReview

Тесты и характеристики

Сравнительная таблица технических характеристик и тестов

Общая информация

Поддерживает 64-разрядную систему Да Да
Имеет интегрированную графику Да Да
Размер полупроводников 5 nm 5 nm
Версия DirectX 12 12
Есть поддержка 5G Да Да
Версия OpenGL ES 3.2
Версия OpenCL 2 2
Конструктивные требования по теплоотводу (TDP) 6 W
Тактовая частота ГП
Турбо ГПУ
Версия OpenGL
Температура процессора
Количество транзисторов
Поддержка мониторов
Версия EGL
Версия PCI Express (PCIe)
Версия OpenVG
Образцы штриховки
Текстурированные единицы (блоков TMU)
Исполнительные устройства GPU
Блоки визуализации ROPs

Производительность

Скорость центрального процессора 1 x 3.13 & 3 x 2.54 & 4 x 2.05 GHz 4 x 2.85 & 4 x 2 GHz
Поток выполнения процессора 8 8
Использует технологию big.LITTLE Да Да
Скорость турбо тактовой частоты 3.3 GHz
Кэш L2 0.512 MB
L1 кэш 64 KB
L3 кэш 4 MB
Ядро L2 0.256 MB/core
Ядро L3 2 MB/core
Использует HMP Да
Часовой множитель
Версия Turbo Boost
Производительность на 1 ватт

Память

Скорость оперативной памяти 2750 MHz 3200 MHz
Максимальная пропускная способность памяти 44 GB/s
Версия памяти DDR 5
Максимальный объем памяти
Каналы памяти 4
Версия eMMC
Поддерживает код устраения ошибок памяти Нет

Функции

Имеет встроенный LTE Да
Имеет TrustZone Да Да
Имеет AES Да
Скорость загрузки 4700 MBits/s
Скорость загрузки
Использует многопоточность
Имеет NX бит Да
Биты, передающиеся за то же время
Версия VFP
Интерфейс ширина

Тесты в бенчмарках

Geekbench 5 результат (одноядерный) 960
Geekbench 5 результат (многоядерный) 3800
Результат PassMark
Результат PassMark (одиночный)
Результат PassMark (разогнан)
*Обратите внимание! Комплектация и некоторые спецификации HiSilicon Kirin 9000 могут отличаться в зависимости от региона или страны.

Мнение пользователей

Вы можете поделиться своим мнением или задать вопрос в комментариях ниже