HiSilicon Kirin 9030

HiSilicon Kirin 9030
  • Ядра: 12

Обзор

Общая информация
64
Производительность
70
Память
13
Функции
17
Тесты в бенчмарках
0
Оценка NanoReview
61

Технические характеристики HiSilicon Kirin 9030

Полные характеристики и тесты всех компонентов мобильных чипсетов HiSilicon Kirin 9030

Общая информация

Дата выпуска 20251127
Название графического процессора
Тактовая частота ГП
DirectX version
Конструктивные требования по теплоотводу (TDP)
Размер полупроводников 6 nm
Поддержка мониторов
Версия PCI Express (PCIe)
Поддерживает 64-разрядную систему
Есть поддержка 5G
Турбо ГПУ
Имеет интегрированную графику
Версия OpenGL ES 3.2
Версия OpenCL 2
Версия OpenGL
Температура процессора
Количество транзисторов
Версия EGL
Версия OpenVG
Образцы штриховки
Текстурированные единицы (блоков TMU)
Исполнительные устройства GPU
Блоки визуализации ROPs

Производительность

Скорость центрального процессора 1 x 2.75 & 4 x 2.27 & 8 x 1.72 GHz
Поток выполнения процессора 12
Использует технологию big.LITTLE
Использует HMP
Скорость турбо тактовой частоты
Кэш L2
L1 кэш
Часовой множитель
L3 кэш
Ядро L2
Ядро L3
Производительность на 1 ватт

Память

Скорость оперативной памяти 2750 MHz
Версия памяти DDR
Максимальный объем памяти
Максимальная пропускная способность памяти 44 GB/s
Каналы памяти
Версия eMMC
Поддерживает код устраения ошибок памяти

Функции

Имеет встроенный LTE
Скорость загрузки
Скорость загрузки
Имеет TrustZone
Использует многопоточность
Имеет NX бит
Биты, передающиеся за то же время
Версия VFP
Интерфейс ширина

Тесты в бенчмарках

Geekbench 6 result (single)
Geekbench 6 result (multi)
Geekbench 5 результат (одноядерный)
Geekbench 5 результат (многоядерный)
Результат PassMark
Результат PassMark (одиночный)
Результат PassMark (разогнан)
*Обратите внимание! Комплектация и некоторые спецификации HiSilicon Kirin 9030 могут отличаться в зависимости от региона или страны.

Оценка пользователей

0 из 5 баллов (0 голосов)

Мнение пользователей

Вы можете поделиться своим мнением или задать вопрос в комментариях ниже