HiSilicon Kirin 925 против Qualcomm Snapdragon 801 MSM8974AC v3
47
из 100
VS
44
из 100
Обзор
Общая информация
Производительность
Память
Функции
Тесты в бенчмарках
Тесты и характеристики
Сравнительная таблица технических характеристик и тестовОбщая информация
| Имеет интегрированную графику | Да | Да |
| Размер полупроводников | 28 nm | 28 nm |
| Тактовая частота ГП | 533 MHz | 578 MHz |
| Версия DirectX | 11 | 9.3 |
| Версия OpenGL ES | 3 | 3 |
| Версия OpenCL | 1.1 | 1.1 |
| Версия OpenVG | 1.1 | 3 |
| Версия EGL | 1.4 | — |
Производительность
| Скорость центрального процессора | 4 x 1.8 & 4 x 1.3 GHz | 4 x 2.5 GHz |
| Поток выполнения процессора | 8 | 4 |
| Использует технологию big.LITTLE | Да | — |
| Кэш L2 | 2 MB | — |
| L1 кэш | 128 KB | — |
Функции
| Имеет встроенный LTE | Да | Да |
| Имеет TrustZone | Да | Да |
| Имеет NX бит | Да | Да |
| Биты, передающиеся за то же время | 64 | 128 |
| Версия VFP | 4 | 4 |
| Интерфейс ширина | 2 | 3 |
| Скорость загрузки | 150 MBits/s | — |
| Скорость загрузки | 50 MBits/s | — |
Прочее
| Флопс | 0.102 TFLOPS | 0.148 TFLOPS |
| Версия Bluetooth | 4 | — |
| Скорость пикселей | 3.6 GPixel/s | — |
Память
| Скорость оперативной памяти | 933 MHz | — |
| Версия памяти DDR | 3 | — |
| Максимальная пропускная способность памяти | 14.9 GB/s | — |
| Каналы памяти | 2 | — |
| Версия eMMC | 5 | — |
*Обратите внимание! Комплектация и некоторые спецификации HiSilicon Kirin 925 могут отличаться в зависимости от региона или страны.