Сравнение: HiSilicon Kirin 930 против MediaTek Helio G80
57
из 100
VS
56
из 100
Что лучше: HiSilicon Kirin 930 или MediaTek Helio G80
Общая информация
Производительность
Память
Функции
Тесты в бенчмарках
Тесты и характеристики
Сравнительная таблица технических характеристик и тестовОбщая информация
| Поддерживает 64-разрядную систему | Да | Да |
| Имеет интегрированную графику | Да | Да |
| Размер полупроводников | 28 nm | 12 nm |
| Тактовая частота ГП | 533 MHz | — |
| Версия DirectX | 11 | 12 |
| Версия OpenGL ES | 3 | 3.2 |
| Версия OpenCL | 1.1 | 2 |
| Версия OpenVG | 1.1 | — |
| Турбо ГПУ | — | 950 MHz |
| Конструктивные требования по теплоотводу (TDP) | — | 5 W |
| Версия OpenGL | — | 3.2 |
| Образцы штриховки | — | 32 |
| Исполнительные устройства GPU | — | 2 |
| Количество транзисторов | — | 5500 %{count} миллионов |
Производительность
| Скорость центрального процессора | 4 x 2 & 4 x 1.5 GHz | 2 x 2 & 6 x 1.8 GHz |
| Поток выполнения процессора | 8 | 8 |
| Использует технологию big.LITTLE | Да | Да |
| Скорость турбо тактовой частоты | — | 2 GHz |
| Кэш L2 | — | 0.3 MB |
| L3 кэш | — | 1 MB |
Память
| Скорость оперативной памяти | 1600 MHz | 1800 MHz |
| Максимальная пропускная способность памяти | 12.8 GB/s | 13.41 GB/s |
| Каналы памяти | 2 | 2 |
| Версия памяти DDR | — | 4 |
| Максимальный объем памяти | — | 8 GB |
| Версия eMMC | — | 5.1 |
Функции
| Имеет встроенный LTE | Да | Да |
| Имеет TrustZone | Да | Да |
| Имеет NX бит | Да | — |
| Биты, передающиеся за то же время | 128 | — |
| Имеет AES | Да | Да |
| Версия VFP | 4 | — |
| Скорость загрузки | — | 300 MBits/s |
| Скорость загрузки | — | 100 MBits/s |
Прочее
| Флопс | 0.102 TFLOPS | — |
Тесты в бенчмарках
| Geekbench 5 результат (одноядерный) | — | 350 |
| Geekbench 5 результат (многоядерный) | — | 1300 |
*Обратите внимание! Комплектация и некоторые спецификации HiSilicon Kirin 930 могут отличаться в зависимости от региона или страны.