Сравнение: HiSilicon Kirin 940 против Qualcomm Snapdragon 670

Что лучше: HiSilicon Kirin 940 или Qualcomm Snapdragon 670

Общая информация
Производительность
Тесты в бенчмарках
Итоговая оценка
Общие результаты от NanoReview

Тесты и характеристики

Сравнительная таблица технических характеристик и тестов

Общая информация

Поддерживает 64-разрядную систему Да Да
Размер полупроводников 16 nm 10 nm
Тактовая частота ГП 650 MHz —
Версия DirectX 11.2 12
Версия OpenGL ES 3.1 3.2
Версия OpenCL 1.2 2
Версия OpenVG 1.1 —
Имеет интегрированную графику — Да
Турбо ГПУ — 725 MHz
Конструктивные требования по теплоотводу (TDP) — 9 W

Производительность

Скорость центрального процессора 4 x 2.2 & 4 x 1.5 GHz 2 x 2 & 6 x 1.7 GHz
Использует технологию big.LITTLE Да Да
Поток выполнения процессора — 8

Память

Максимальная пропускная способность памяти 25.6 GB/s 13.91 GB/s
Каналы памяти 2 2
Скорость оперативной памяти — 1866 MHz
Максимальный объем памяти — 8 GB

Функции

Имеет встроенный LTE Да Да
Имеет TrustZone Да Да
Имеет NX бит Да Да
Биты, передающиеся за то же время 128 —
Имеет AES Да Да
Версия VFP 4 —
Скорость загрузки — 600 MBits/s
Скорость загрузки — 150 MBits/s

Тесты в бенчмарках

Результат PassMark 688 —
Результат PassMark (одиночный) 480 —

Прочее

Версия Bluetooth — 5
*Обратите внимание! Комплектация и некоторые спецификации HiSilicon Kirin 940 могут отличаться в зависимости от региона или страны.

Мнение пользователей

Вы можете поделиться своим мнением или задать вопрос в комментариях ниже