HiSilicon Kirin 940 против Qualcomm Snapdragon 670
56
из 100
VS
55
из 100
Обзор
Общая информация
Производительность
Память
Функции
Тесты в бенчмарках
Тесты и характеристики
Сравнительная таблица технических характеристик и тестовОбщая информация
| Поддерживает 64-разрядную систему | Да | Да |
| Размер полупроводников | 16 nm | 10 nm |
| Тактовая частота ГП | 650 MHz | — |
| Версия DirectX | 11.2 | 12 |
| Версия OpenGL ES | 3.1 | 3.2 |
| Версия OpenCL | 1.2 | 2 |
| Версия OpenVG | 1.1 | — |
| Имеет интегрированную графику | Да | — |
| Турбо ГПУ | 725 MHz | — |
| Конструктивные требования по теплоотводу (TDP) | 9 W | — |
Производительность
| Скорость центрального процессора | 4 x 2.2 & 4 x 1.5 GHz | 2 x 2 & 6 x 1.7 GHz |
| Использует технологию big.LITTLE | Да | Да |
| Поток выполнения процессора | 8 | — |
Память
| Максимальная пропускная способность памяти | 25.6 GB/s | 13.91 GB/s |
| Каналы памяти | 2 | 2 |
| Скорость оперативной памяти | 1866 MHz | — |
| Максимальный объем памяти | 8 GB | — |
Функции
| Имеет встроенный LTE | Да | Да |
| Имеет TrustZone | Да | Да |
| Имеет NX бит | Да | Да |
| Биты, передающиеся за то же время | 128 | — |
| Имеет AES | Да | Да |
| Версия VFP | 4 | — |
| Скорость загрузки | 600 MBits/s | — |
| Скорость загрузки | 150 MBits/s | — |
Тесты в бенчмарках
| Результат PassMark | 688 | — |
| Результат PassMark (одиночный) | 480 | — |
Прочее
| Версия Bluetooth | 5 | — |
*Обратите внимание! Комплектация и некоторые спецификации HiSilicon Kirin 940 могут отличаться в зависимости от региона или страны.