Технические характеристики
Полные характеристики и тесты всех компонентов
смартфона HiSilicon Kirin K3V2
Размер полупроводников |
40 nm
|
Тактовая частота ГП |
480 MHz
|
Версия DirectX |
11
|
Версия OpenGL ES |
3.1
|
Версия OpenCL |
1.2
|
Версия OpenGL |
3
|
Версия OpenVG |
1.1
|
Максимальная пропускная способность памяти |
8.5 GB/s
|
Каналы памяти |
2
|
Имеет TrustZone |
Да
|
Имеет NX бит |
Да
|
Биты, передающиеся за то же время |
64
|
Версия VFP |
3
|
Интерфейс ширина |
2
|
*Обратите внимание! Комплектация и некоторые спецификации HiSilicon Kirin K3V2 могут отличаться в зависимости от региона или страны.
0 из
5 баллов
(0 голосов)
Вы можете поделиться своим мнением или задать вопрос в комментариях ниже