MediaTek Dimensity 7050 против HiSilicon Kirin 9000

Обзор

Общая информация
Производительность
Тесты в бенчмарках
Итоговая оценка
Общие результаты от NanoReview

Тесты и характеристики

Сравнительная таблица технических характеристик и тестов

Общая информация

Поддерживает 64-разрядную систему Да Да
Имеет интегрированную графику Да Да
Размер полупроводников 6 nm 5 nm
Тактовая частота ГП 950 MHz
Версия DirectX 12 12
Есть поддержка 5G Да Да
Турбо ГПУ 900 MHz
Версия OpenGL ES 3.2 3.2
Версия OpenCL 2 2
Конструктивные требования по теплоотводу (TDP) 5 W 6 W
Образцы штриховки 60
Исполнительные устройства GPU 4
Версия OpenGL
Температура процессора
Количество транзисторов
Поддержка мониторов
Версия EGL
Версия PCI Express (PCIe)
Версия OpenVG
Текстурированные единицы (блоков TMU)
Блоки визуализации ROPs

Производительность

Скорость центрального процессора 4 x 2.6 & 4 x 2 GHz 1 x 3.13 & 3 x 2.54 & 4 x 2.05 GHz
Поток выполнения процессора 8 8
Использует технологию big.LITTLE Да Да
Использует HMP Да
L3 кэш 2 MB 4 MB
Скорость турбо тактовой частоты 3.3 GHz
Кэш L2 0.512 MB
L1 кэш 64 KB
Часовой множитель
Ядро L2 0.256 MB/core
Ядро L3 2 MB/core
Версия Turbo Boost
Производительность на 1 ватт

Память

Скорость оперативной памяти 3200 MHz 2750 MHz
Версия памяти DDR 5
Максимальный объем памяти 16 GB
Каналы памяти 4
Максимальная пропускная способность памяти 44 GB/s
Версия eMMC
Поддерживает код устраения ошибок памяти Нет

Функции

Имеет встроенный LTE Да Да
Скорость загрузки
Скорость загрузки
Имеет TrustZone Да
Использует многопоточность
Имеет NX бит
Биты, передающиеся за то же время
Имеет AES Да
Версия VFP
Интерфейс ширина

Тесты в бенчмарках

Geekbench 5 результат (одноядерный)
Geekbench 5 результат (многоядерный)
Результат PassMark
Результат PassMark (одиночный)
Результат PassMark (разогнан)
*Обратите внимание! Комплектация и некоторые спецификации MediaTek Dimensity 7050 могут отличаться в зависимости от региона или страны.

Мнение пользователей

Вы можете поделиться своим мнением или задать вопрос в комментариях ниже