MediaTek Dimensity 8100 Max против HiSilicon Kirin 9000

Обзор

Общая информация
Производительность
Тесты в бенчмарках
Итоговая оценка
Общие результаты от NanoReview

Тесты и характеристики

Сравнительная таблица технических характеристик и тестов

Общая информация

Поддерживает 64-разрядную систему Да Да
Имеет интегрированную графику Да Да
Размер полупроводников 5 nm 5 nm
Версия DirectX 12 12
Есть поддержка 5G Да Да
Версия OpenCL 2 2
Тактовая частота ГП
Турбо ГПУ
Версия OpenGL ES 3.2
Конструктивные требования по теплоотводу (TDP) 6 W
Версия OpenGL
Температура процессора
Количество транзисторов
Поддержка мониторов
Версия EGL
Версия PCI Express (PCIe)
Версия OpenVG
Образцы штриховки
Текстурированные единицы (блоков TMU)
Исполнительные устройства GPU
Блоки визуализации ROPs

Производительность

Скорость центрального процессора 4 x 2.85 & 4 x 2 GHz 1 x 3.13 & 3 x 2.54 & 4 x 2.05 GHz
Поток выполнения процессора 8 8
Использует технологию big.LITTLE Да Да
Использует HMP Да
Скорость турбо тактовой частоты 3.3 GHz
Кэш L2 0.512 MB
L1 кэш 64 KB
Часовой множитель
L3 кэш 4 MB
Ядро L2 0.256 MB/core
Ядро L3 2 MB/core
Версия Turbo Boost
Производительность на 1 ватт

Память

Скорость оперативной памяти 3200 MHz 2750 MHz
Версия памяти DDR 5
Каналы памяти 4
Максимальный объем памяти
Максимальная пропускная способность памяти 44 GB/s
Версия eMMC
Поддерживает код устраения ошибок памяти Нет

Функции

Имеет TrustZone Да Да
Имеет NX бит Да
Имеет встроенный LTE Да
Скорость загрузки
Скорость загрузки
Использует многопоточность
Биты, передающиеся за то же время
Имеет AES Да
Версия VFP
Интерфейс ширина

Тесты в бенчмарках

Geekbench 5 результат (одноядерный)
Geekbench 5 результат (многоядерный)
Результат PassMark
Результат PassMark (одиночный)
Результат PassMark (разогнан)
*Обратите внимание! Комплектация и некоторые спецификации MediaTek Dimensity 8100 Max могут отличаться в зависимости от региона или страны.

Мнение пользователей

Вы можете поделиться своим мнением или задать вопрос в комментариях ниже