Обзор
Общая информация
Производительность
Память
Функции
Тесты в бенчмарках
Тесты и характеристики
Сравнительная таблица технических характеристик и тестовОбщая информация
| Поддерживает 64-разрядную систему | Да | Да |
| Имеет интегрированную графику | Да | Да |
| Размер полупроводников | 10 nm | 11 nm |
| Версия DirectX | 12 | — |
| Турбо ГПУ | 725 MHz | — |
| Версия OpenGL ES | 3.2 | — |
| Версия OpenCL | 2 | — |
| Конструктивные требования по теплоотводу (TDP) | 9 W | — |
Производительность
| Скорость центрального процессора | 2 x 2 & 6 x 1.7 GHz | 4 x 2 & 4 x 1.5 GHz |
| Поток выполнения процессора | 8 | 8 |
| Использует технологию big.LITTLE | Да | Да |
Память
| Скорость оперативной памяти | 1866 MHz | 1866 MHz |
| Максимальный объем памяти | 8 GB | 6 GB |
| Максимальная пропускная способность памяти | 13.91 GB/s | — |
| Каналы памяти | 2 | — |
| Версия eMMC | — | 5.1 |
Функции
| Имеет встроенный LTE | Да | — |
| Скорость загрузки | 600 MBits/s | — |
| Скорость загрузки | 150 MBits/s | — |
| Имеет TrustZone | Да | — |
| Имеет NX бит | Да | — |
| Имеет AES | Да | — |
| Использует многопоточность | — | Да |
Прочее
| Версия Bluetooth | 5 | — |
*Обратите внимание! Комплектация и некоторые спецификации Qualcomm Snapdragon 670 могут отличаться в зависимости от региона или страны.