Сравнение: Unisoc Tanggula T760 против Qualcomm Snapdragon 670

Что лучше: Unisoc Tanggula T760 или Qualcomm Snapdragon 670

Общая информация
Производительность
Тесты в бенчмарках
Итоговая оценка
Общие результаты от NanoReview

Тесты и характеристики

Сравнительная таблица технических характеристик и тестов

Общая информация

Поддерживает 64-разрядную систему Да Да
Имеет интегрированную графику Да Да
Размер полупроводников 7 nm 10 nm
Есть поддержка 5G Да —
Турбо ГПУ 650 MHz 725 MHz
Версия OpenGL ES 3.2 3.2
Версия OpenCL 2 2
Версия DirectX — 12
Конструктивные требования по теплоотводу (TDP) — 9 W

Производительность

Скорость центрального процессора 4 x 2.2 & 4 x 1.8 GHz 2 x 2 & 6 x 1.7 GHz
Использует технологию big.LITTLE Да Да
Поток выполнения процессора — 8

Память

Скорость оперативной памяти 2133 MHz 1866 MHz
Версия памяти DDR 4 —
Каналы памяти 2 2
Максимальный объем памяти — 8 GB
Максимальная пропускная способность памяти — 13.91 GB/s

Функции

Имеет TrustZone Да Да
Имеет AES Да Да
Имеет встроенный LTE — Да
Скорость загрузки — 600 MBits/s
Скорость загрузки — 150 MBits/s
Имеет NX бит — Да

Тесты в бенчмарках

Geekbench 5 результат (одноядерный) 541 —
Geekbench 5 результат (многоядерный) 2155 —

Прочее

Версия Bluetooth — 5
*Обратите внимание! Комплектация и некоторые спецификации Unisoc Tanggula T760 могут отличаться в зависимости от региона или страны.

Мнение пользователей

Вы можете поделиться своим мнением или задать вопрос в комментариях ниже