Unisoc Tanggula T760 против Qualcomm Snapdragon 670
Обзор
Общая информация
Производительность
Память
Функции
Тесты в бенчмарках
Тесты и характеристики
Сравнительная таблица технических характеристик и тестовОбщая информация
Поддерживает 64-разрядную систему | Да | Да |
Имеет интегрированную графику | Да | Да |
Размер полупроводников | 7 nm | 10 nm |
Есть поддержка 5G | Да | — |
Турбо ГПУ | 650 MHz | 725 MHz |
Версия OpenGL ES | 3.2 | 3.2 |
Версия OpenCL | 2 | 2 |
Версия DirectX | — | 12 |
Конструктивные требования по теплоотводу (TDP) | — | 9 W |
Производительность
Скорость центрального процессора | 4 x 2.2 & 4 x 1.8 GHz | 2 x 2 & 6 x 1.7 GHz |
Использует технологию big.LITTLE | Да | Да |
Поток выполнения процессора | — | 8 |
Память
Скорость оперативной памяти | 2133 MHz | 1866 MHz |
Версия памяти DDR | 4 | — |
Каналы памяти | 2 | 2 |
Максимальный объем памяти | — | 8 GB |
Максимальная пропускная способность памяти | — | 13.91 GB/s |
Функции
Имеет TrustZone | Да | Да |
Имеет AES | Да | Да |
Имеет встроенный LTE | — | Да |
Скорость загрузки | — | 600 MBits/s |
Скорость загрузки | — | 150 MBits/s |
Имеет NX бит | — | Да |
Тесты в бенчмарках
Geekbench 5 результат (одноядерный) | 541 | — |
Geekbench 5 результат (многоядерный) | 2155 | — |
Прочее
Версия Bluetooth | — | 5 |
*Обратите внимание! Комплектация и некоторые спецификации Unisoc Tanggula T760 могут отличаться в зависимости от региона или страны.