Unisoc Tanggula T770 против Huawei Kirin 970

Обзор

Общая информация
Производительность
Функции
Тесты в бенчмарках
Итоговая оценка
Общие результаты от NanoReview

Тесты и характеристики

Сравнительная таблица технических характеристик и тестов
Смартфон:
vs

Общая информация

Поддерживает 64-разрядную систему Да Да
Имеет интегрированную графику Да Да
Размер полупроводников 6 nm 10 nm
Есть поддержка 5G Да
Турбо ГПУ 850 MHz 900 MHz
Версия OpenGL ES 3.2 3.2
Версия OpenCL 2 2
Тактовая частота ГП 850 MHz
Версия DirectX 12
Конструктивные требования по теплоотводу (TDP) 9 W
Количество транзисторов 5500 %{count} миллионов
Образцы штриховки 192
Исполнительные устройства GPU 12

Производительность

Скорость центрального процессора 1 x 2.5 & 3 x 2.2 & 4 x 2 GHz 4 x 2.36 & 4 x 1.84 GHz
Использует технологию big.LITTLE Да Да
Поток выполнения процессора 8
L1 кэш 64 KB

Память

Скорость оперативной памяти 2133 MHz 1600 MHz
Версия памяти DDR 4 4
Версия eMMC 5.1
Максимальная пропускная способность памяти 27.82 GB/s
Каналы памяти 2

Функции

Имеет TrustZone Да Да
Имеет AES Да Да
Имеет встроенный LTE Да
Скорость загрузки 1200 MBits/s
Скорость загрузки 150 MBits/s
Имеет NX бит Да
Биты, передающиеся за то же время 128
Версия VFP 4

Тесты в бенчмарках

Geekbench 5 результат (одноядерный) 622
Geekbench 5 результат (многоядерный) 2226
Результат PassMark 2455
Результат PassMark (одиночный) 1087
*Обратите внимание! Комплектация и некоторые спецификации Unisoc Tanggula T770 могут отличаться в зависимости от региона или страны.

Мнение пользователей

Вы можете поделиться своим мнением или задать вопрос в комментариях ниже