Unisoc Tanggula T770 против Huawei Kirin 980

Обзор

Общая информация
Производительность
Функции
Тесты в бенчмарках
Итоговая оценка
Общие результаты от NanoReview

Тесты и характеристики

Сравнительная таблица технических характеристик и тестов
Смартфон:
vs

Общая информация

Поддерживает 64-разрядную систему Да Да
Имеет интегрированную графику Да Да
Размер полупроводников 6 nm 7 nm
Есть поддержка 5G Да
Турбо ГПУ 850 MHz 720 MHz
Версия OpenGL ES 3.2 3.2
Версия OpenCL 2 1.2
Тактовая частота ГП 750 MHz
Версия DirectX 12
Конструктивные требования по теплоотводу (TDP) 6 W
Количество транзисторов 6900 %{count} миллионов
Версия OpenVG 1.1
Образцы штриховки 160
Исполнительные устройства GPU 10

Производительность

Скорость центрального процессора 1 x 2.5 & 3 x 2.2 & 4 x 2 GHz 2 x 2.6 & 2 x 1.92 & 4 x 1.8 GHz
Использует технологию big.LITTLE Да Да
Поток выполнения процессора 8
Использует HMP Да
L1 кэш 512 KB
L3 кэш 4 MB

Память

Скорость оперативной памяти 2133 MHz 2133 MHz
Версия памяти DDR 4 4
Версия eMMC 5.1
Максимальный объем памяти 8 GB
Максимальная пропускная способность памяти 31.78 GB/s
Каналы памяти 2

Функции

Имеет TrustZone Да Да
Имеет AES Да Да
Имеет встроенный LTE Да
Скорость загрузки 1400 MBits/s
Скорость загрузки 200 MBits/s
Имеет NX бит Да

Тесты в бенчмарках

Geekbench 5 результат (одноядерный) 622 680
Geekbench 5 результат (многоядерный) 2226 2275
*Обратите внимание! Комплектация и некоторые спецификации Unisoc Tanggula T770 могут отличаться в зависимости от региона или страны.

Мнение пользователей

Вы можете поделиться своим мнением или задать вопрос в комментариях ниже