- Ядер: 4
-
TDP: 45 W
- Размер
транзистора: 12 нанометров
Интегрированная графика
28
Технические характеристики
Полные характеристики и тесты всех компонентов
смартфона AMD Ryzen 3 Pro 3200G
Тип |
desktop
|
Разъём процессора |
— |
Чипсет |
— |
Имеет интегрированную графику |
Да
|
Размер полупроводников |
12 nm
|
Конструктивные требования по теплоотводу (TDP) |
45 W
|
Температура процессора |
95 °C
|
Версия PCI Express (PCIe) |
3
|
Поддерживает 64-разрядную систему |
Да
|
Результат PassMark |
7037
|
Результат PassMark (одиночный) |
2220
|
Результат Cinebench R20 (многоядерный) |
1481
|
Результат Cinebench R20 (одноядерный) |
390
|
Турбо ГПУ |
1250 MHz
|
Исполнительные устройства GPU |
8
|
Скорость оперативной памяти |
2933 MHz
|
Версия памяти DDR |
4
|
Каналы памяти |
2
|
Наборы инструкций |
sse_4_2
|
Имеет NX бит |
Да
|
*Обратите внимание! Комплектация и некоторые спецификации AMD Ryzen 3 Pro 3200G могут отличаться в зависимости от региона или страны.
0 из
5 баллов
(0 голосов)
Вы можете поделиться своим мнением или задать вопрос в комментариях ниже