HiSilicon Kirin 810 против MediaTek Helio X25
61
из 100
VS
60
из 100
Обзор
Общая информация
Производительность
Память
Функции
Тесты в бенчмарках
Тесты и характеристики
Сравнительная таблица технических характеристик и тестовОбщая информация
| Поддерживает 64-разрядную систему | Да | Да |
| Имеет интегрированную графику | Да | Да |
| Размер полупроводников | 7 nm | 20 nm |
| Тактовая частота ГП | 850 MHz | 850 MHz |
| Версия DirectX | 12 | — |
| Версия OpenGL ES | 3.2 | — |
| Версия OpenCL | 2 | — |
| Версия OpenVG | 1.1 | — |
Производительность
| Скорость центрального процессора | 2 x 2.27 & 6 x 1.88 GHz | 2 x 2.5 & 4 x 2 & 4 x 1.55 GHz |
| Поток выполнения процессора | 8 | — |
| Использует технологию big.LITTLE | Да | Да |
| Кэш L2 | 1 MB | — |
| L1 кэш | 256 KB | — |
Память
| Скорость оперативной памяти | 2133 MHz | 800 MHz |
| Версия памяти DDR | 4 | — |
| Максимальный объем памяти | 8 GB | 4 GB |
| Максимальная пропускная способность памяти | 31.78 GB/s | — |
| Каналы памяти | 4 | — |
| Версия eMMC | — | 5.1 |
Функции
| Имеет встроенный LTE | Да | Да |
| Скорость загрузки | 1400 MBits/s | — |
| Скорость загрузки | 200 MBits/s | — |
| Имеет TrustZone | Да | Да |
| Имеет NX бит | Да | Да |
| Имеет AES | Да | Да |
| Биты, передающиеся за то же время | — | 128 |
| Версия VFP | — | 4 |
*Обратите внимание! Комплектация и некоторые спецификации HiSilicon Kirin 810 могут отличаться в зависимости от региона или страны.