HiSilicon Kirin 810

HiSilicon Kirin 810
  • GPU: Да
  • Ядра: 8
  • Частота ГП: 850 MHz

Обзор

Общая информация
74
Производительность
67
Память
47
Функции
62
Тесты в бенчмарках
0
Оценка NanoReview
61

Технические характеристики

Полные характеристики и тесты всех компонентов смартфона HiSilicon Kirin 810

Общая информация

Поддерживает 64-разрядную систему Да
Имеет интегрированную графику Да
Размер полупроводников 7 nm
Тактовая частота ГП 850 MHz
Версия DirectX 12
Версия OpenGL ES 3.2
Версия OpenCL 2
Версия OpenVG 1.1

Производительность

Скорость центрального процессора 2 x 2.27 & 6 x 1.88 GHz
Поток выполнения процессора 8
Использует технологию big.LITTLE Да
Кэш L2 1 MB
L1 кэш 256 KB

Память

Скорость оперативной памяти 2133 MHz
Версия памяти DDR 4
Максимальный объем памяти 8 GB
Максимальная пропускная способность памяти 31.78 GB/s
Каналы памяти 4

Функции

Имеет встроенный LTE Да
Скорость загрузки 1400 MBits/s
Скорость загрузки 200 MBits/s
Имеет TrustZone Да
Имеет NX бит Да
Имеет AES Да
*Обратите внимание! Комплектация и некоторые спецификации HiSilicon Kirin 810 могут отличаться в зависимости от региона или страны.

Оценка пользователей

0 из 5 баллов (0 голосов)

Мнение пользователей

Вы можете поделиться своим мнением или задать вопрос в комментариях ниже