HiSilicon Kirin 810 против Qualcomm Snapdragon SiP 1
Обзор
Общая информация
Производительность
Память
Функции
Тесты в бенчмарках
Тесты и характеристики
Сравнительная таблица технических характеристик и тестовОбщая информация
Поддерживает 64-разрядную систему | Да | Да |
Имеет интегрированную графику | Да | Да |
Размер полупроводников | 7 nm | 14 nm |
Тактовая частота ГП | 850 MHz | 650 MHz |
Версия DirectX | 12 | 12 |
Версия OpenGL ES | 3.2 | 3.1 |
Версия OpenCL | 2 | 2 |
Версия OpenVG | 1.1 | — |
Версия EGL | — | 1.4 |
Образцы штриховки | — | 96 |
Производительность
Скорость центрального процессора | 2 x 2.27 & 6 x 1.88 GHz | 8 x 1.8 GHz |
Поток выполнения процессора | 8 | 8 |
Использует технологию big.LITTLE | Да | — |
Кэш L2 | 1 MB | — |
L1 кэш | 256 KB | — |
Память
Скорость оперативной памяти | 2133 MHz | 933 MHz |
Версия памяти DDR | 4 | — |
Максимальный объем памяти | 8 GB | — |
Максимальная пропускная способность памяти | 31.78 GB/s | 6.4 GB/s |
Каналы памяти | 4 | 1 |
Функции
Имеет встроенный LTE | Да | Да |
Скорость загрузки | 1400 MBits/s | 300 MBits/s |
Скорость загрузки | 200 MBits/s | 150 MBits/s |
Имеет TrustZone | Да | Да |
Имеет NX бит | Да | Да |
Имеет AES | Да | Да |
Биты, передающиеся за то же время | — | 128 |
Версия VFP | — | 4 |
Прочее
GPU скорость памяти | — | 650 MHz |
Флопс | — | 0.1248 TFLOPS |
*Обратите внимание! Комплектация и некоторые спецификации HiSilicon Kirin 810 могут отличаться в зависимости от региона или страны.