HiSilicon Kirin 9010

HiSilicon Kirin 9010

Обзор

Общая информация
95
Производительность
58
Память
35
Функции
50
Тесты в бенчмарках
0
Оценка NanoReview
66

Технические характеристики

Полные характеристики и тесты всех компонентов смартфона HiSilicon Kirin 9010

Общая информация

Поддерживает 64-разрядную систему
Имеет интегрированную графику
Размер полупроводников 16 nm
Тактовая частота ГП
Есть поддержка 5G
Турбо ГПУ
DirectX version
Версия OpenGL ES 3.2
Версия OpenCL 2
Конструктивные требования по теплоотводу (TDP) 6 W
Версия OpenGL
Температура процессора
Количество транзисторов
Поддержка мониторов
Версия EGL
Версия PCI Express (PCIe)
Версия OpenVG
Образцы штриховки
Текстурированные единицы (блоков TMU)
Исполнительные устройства GPU
Блоки визуализации ROPs

Производительность

Скорость центрального процессора 2 x 2.3 & 6 x 2.18 & 4 x 1.55 GHz
Поток выполнения процессора
Использует технологию big.LITTLE
Использует HMP
Скорость турбо тактовой частоты 3.3 GHz
Кэш L2 0.512 MB
L1 кэш 64 KB
Часовой множитель
L3 кэш 4 MB
Ядро L2 0.256 MB/core
Ядро L3 2 MB/core
Производительность на 1 ватт

Память

Скорость оперативной памяти 2750 MHz
Версия памяти DDR
Максимальный объем памяти
Максимальная пропускная способность памяти 44 GB/s
Каналы памяти
Версия eMMC
Поддерживает код устраения ошибок памяти

Функции

Имеет встроенный LTE
Скорость загрузки
Скорость загрузки
Имеет TrustZone
Использует многопоточность
Имеет NX бит
Биты, передающиеся за то же время
Версия VFP
Интерфейс ширина

Тесты в бенчмарках

Geekbench 6 result (single)
Geekbench 6 result (multi)
Geekbench 5 результат (одноядерный)
Geekbench 5 результат (многоядерный)
Результат PassMark
Результат PassMark (одиночный)
Результат PassMark (разогнан)

Прочее

DirectX version 12
*Обратите внимание! Комплектация и некоторые спецификации HiSilicon Kirin 9010 могут отличаться в зависимости от региона или страны.

Оценка пользователей

0 из 5 баллов (0 голосов)

Мнение пользователей

Вы можете поделиться своим мнением или задать вопрос в комментариях ниже