Сравнение: HiSilicon Kirin 9010 против Qualcomm Snapdragon 765G
66
из 100
VS
64
из 100
Что лучше: HiSilicon Kirin 9010 или Qualcomm Snapdragon 765G
Общая информация
Производительность
Память
Функции
Тесты в бенчмарках
Тесты и характеристики
Сравнительная таблица технических характеристик и тестовОбщая информация
| Поддерживает 64-разрядную систему | — | Да |
| Имеет интегрированную графику | — | Да |
| Размер полупроводников | 16 nm | 7 nm |
| Тактовая частота ГП | — | 750 MHz |
| Версия DirectX | — | 12 |
| Есть поддержка 5G | — | Да |
| Версия OpenGL ES | 3.2 | 3.2 |
| Версия OpenCL | 2 | 2 |
| Конструктивные требования по теплоотводу (TDP) | 6 W | 8 W |
| Турбо ГПУ | — | — |
| DirectX version | — | — |
| Версия OpenGL | — | — |
| Температура процессора | — | — |
| Количество транзисторов | — | — |
| Поддержка мониторов | — | — |
| Версия EGL | — | — |
| Версия PCI Express (PCIe) | — | — |
| Версия OpenVG | — | — |
| Образцы штриховки | — | — |
| Текстурированные единицы (блоков TMU) | — | — |
| Исполнительные устройства GPU | — | — |
| Блоки визуализации ROPs | — | — |
Производительность
| Скорость центрального процессора | 2 x 2.3 & 6 x 2.18 & 4 x 1.55 GHz | 1 x 2.4 & 1 x 2.2 & 6 x 1.8 GHz |
| Поток выполнения процессора | — | 8 |
| Использует технологию big.LITTLE | — | Да |
| Использует HMP | — | — |
| Скорость турбо тактовой частоты | 3.3 GHz | — |
| Кэш L2 | 0.512 MB | — |
| L1 кэш | 64 KB | — |
| Часовой множитель | — | — |
| L3 кэш | 4 MB | — |
| Ядро L2 | 0.256 MB/core | — |
| Ядро L3 | 2 MB/core | — |
| Производительность на 1 ватт | — | — |
Память
| Скорость оперативной памяти | 2750 MHz | 2133 MHz |
| Максимальный объем памяти | — | 12 GB |
| Максимальная пропускная способность памяти | 44 GB/s | 17 GB/s |
| Каналы памяти | — | 2 |
| Версия памяти DDR | — | — |
| Версия eMMC | — | — |
| Поддерживает код устраения ошибок памяти | — | — |
Функции
| Имеет встроенный LTE | — | Да |
| Скорость загрузки | — | 1200 MBits/s |
| Скорость загрузки | — | 210 MBits/s |
| Имеет TrustZone | — | Да |
| Имеет NX бит | — | Да |
| Имеет AES | — | Да |
| Использует многопоточность | — | — |
| Биты, передающиеся за то же время | — | — |
| Версия VFP | — | — |
| Интерфейс ширина | — | — |
Прочее
| Версия Bluetooth | — | 5 |
| DirectX version | 12 | — |
Тесты в бенчмарках
| Geekbench 6 result (single) | — | — |
| Geekbench 6 result (multi) | — | — |
| Geekbench 5 результат (одноядерный) | — | — |
| Geekbench 5 результат (многоядерный) | — | — |
| Результат PassMark | — | — |
| Результат PassMark (одиночный) | — | — |
| Результат PassMark (разогнан) | — | — |
*Обратите внимание! Комплектация и некоторые спецификации HiSilicon Kirin 9010 могут отличаться в зависимости от региона или страны.