Технические характеристики HiSilicon Kirin K3V2E
Полные характеристики и тесты всех компонентов
мобильных чипсетов HiSilicon Kirin K3V2E
| Размер полупроводников |
28 nm
|
| Тактовая частота ГП |
480 MHz
|
| Версия DirectX |
11
|
| Версия OpenGL ES |
3.1
|
| Версия OpenCL |
1.2
|
| Версия OpenGL |
3
|
| Версия OpenVG |
1.1
|
| Максимальная пропускная способность памяти |
8.5 GB/s
|
| Каналы памяти |
2
|
| Имеет TrustZone |
Да
|
| Имеет NX бит |
Да
|
| Биты, передающиеся за то же время |
64
|
| Версия VFP |
3
|
| Интерфейс ширина |
2
|
*Обратите внимание! Комплектация и некоторые спецификации HiSilicon Kirin K3V2E могут отличаться в зависимости от региона или страны.
0 из
5 баллов
(0 голосов)
Вы можете поделиться своим мнением или задать вопрос в комментариях ниже
