HiSilicon Kirin K3V2E против Qualcomm Snapdragon 200 - 8212
30
из 100
VS
26
из 100
Обзор
Общая информация
Производительность
Память
Функции
Тесты в бенчмарках
Тесты и характеристики
Сравнительная таблица технических характеристик и тестовОбщая информация
| Размер полупроводников | 28 nm | 28 nm |
| Тактовая частота ГП | 480 MHz | 400 MHz |
| Версия DirectX | 11 | 9.3 |
| Версия OpenGL ES | 3.1 | 2 |
| Версия OpenCL | 1.2 | 1.1 |
| Версия OpenGL | 3 | — |
| Версия OpenVG | 1.1 | 3 |
| Имеет интегрированную графику | — | Да |
Производительность
| Скорость центрального процессора | 4 x 1.5 GHz | 4 x 1.2 GHz |
| Кэш L2 | 1 MB | — |
| L1 кэш | 64 KB | — |
| Поток выполнения процессора | — | 4 |
Память
| Максимальная пропускная способность памяти | 8.5 GB/s | — |
| Каналы памяти | 2 | 1 |
| Скорость оперативной памяти | — | 333 MHz |
Функции
| Имеет TrustZone | Да | Да |
| Имеет NX бит | Да | Да |
| Биты, передающиеся за то же время | 64 | 64 |
| Версия VFP | 3 | 4 |
| Интерфейс ширина | 2 | 2 |
*Обратите внимание! Комплектация и некоторые спецификации HiSilicon Kirin K3V2E могут отличаться в зависимости от региона или страны.