MediaTek Helio P70 против HiSilicon Kirin 810
Обзор
Общая информация
Производительность
Память
Функции
Тесты в бенчмарках
Тесты и характеристики
Сравнительная таблица технических характеристик и тестовОбщая информация
Поддерживает 64-разрядную систему | Да | Да |
Имеет интегрированную графику | Да | Да |
Размер полупроводников | 12 nm | 7 nm |
Тактовая частота ГП | 900 MHz | 850 MHz |
Версия DirectX | 12 | 12 |
Турбо ГПУ | 900 MHz | — |
Версия OpenGL ES | 3.2 | 3.2 |
Версия OpenCL | 2 | 2 |
Конструктивные требования по теплоотводу (TDP) | 5 W | — |
Версия OpenGL | 3.2 | — |
Количество транзисторов | 5500 %{count} миллионов | — |
Версия OpenVG | — | 1.1 |
Производительность
Скорость центрального процессора | 4 x 2.1 & 4 x 2 GHz | 2 x 2.27 & 6 x 1.88 GHz |
Поток выполнения процессора | 8 | 8 |
Использует технологию big.LITTLE | Да | Да |
Скорость турбо тактовой частоты | 2.1 GHz | — |
L1 кэш | 64 KB | 256 KB |
Кэш L2 | — | 1 MB |
Память
Скорость оперативной памяти | 1800 MHz | 2133 MHz |
Версия памяти DDR | 4 | 4 |
Максимальный объем памяти | 8 GB | 8 GB |
Максимальная пропускная способность памяти | 13 GB/s | 31.78 GB/s |
Каналы памяти | 2 | 4 |
Версия eMMC | 5.1 | — |
Функции
Имеет встроенный LTE | Да | Да |
Скорость загрузки | 300 MBits/s | 1400 MBits/s |
Скорость загрузки | 150 MBits/s | 200 MBits/s |
Имеет TrustZone | Да | Да |
Имеет NX бит | Да | Да |
Биты, передающиеся за то же время | 128 | — |
Имеет AES | Да | Да |
Версия VFP | 4 | — |
Тесты в бенчмарках
Geekbench 5 результат (одноядерный) | 301 | — |
Geekbench 5 результат (многоядерный) | 1413 | — |
Результат PassMark | 2450 | — |
Результат PassMark (одиночный) | 933 | — |
Прочее
Версия Bluetooth | 4.2 | — |
*Обратите внимание! Комплектация и некоторые спецификации MediaTek Helio P70 могут отличаться в зависимости от региона или страны.