Qualcomm Snapdragon 675 против HiSilicon Kirin 810
Обзор
Общая информация
Производительность
Память
Функции
Тесты в бенчмарках
Тесты и характеристики
Сравнительная таблица технических характеристик и тестовОбщая информация
Поддерживает 64-разрядную систему | Да | Да |
Имеет интегрированную графику | Да | Да |
Размер полупроводников | 11 nm | 7 nm |
Тактовая частота ГП | 845 MHz | 850 MHz |
Версия DirectX | 12 | 12 |
Версия OpenGL ES | 3.2 | 3.2 |
Версия OpenCL | 2 | 2 |
Конструктивные требования по теплоотводу (TDP) | 6 W | — |
Версия OpenVG | — | 1.1 |
Производительность
Скорость центрального процессора | 2 x 2 & 6 x 1.7 GHz | 2 x 2.27 & 6 x 1.88 GHz |
Поток выполнения процессора | 8 | 8 |
Использует технологию big.LITTLE | Да | Да |
Кэш L2 | — | 1 MB |
L1 кэш | — | 256 KB |
Память
Скорость оперативной памяти | 1866 MHz | 2133 MHz |
Версия памяти DDR | 4 | 4 |
Максимальный объем памяти | 8 GB | 8 GB |
Максимальная пропускная способность памяти | 14.9 GB/s | 31.78 GB/s |
Каналы памяти | 2 | 4 |
Версия eMMC | 5.1 | — |
Функции
Имеет встроенный LTE | Да | Да |
Скорость загрузки | 600 MBits/s | 1400 MBits/s |
Скорость загрузки | 150 MBits/s | 200 MBits/s |
Имеет TrustZone | Да | Да |
Имеет AES | Да | Да |
Имеет NX бит | — | Да |
*Обратите внимание! Комплектация и некоторые спецификации Qualcomm Snapdragon 675 могут отличаться в зависимости от региона или страны.